产品型号 | E110-X2 |
封装尺寸 | 153 Ball BGA，11.5 x 13.0 x 1.0（mm） |
接口协议 | eMMC 5.1，HS400 |
容量 | 8 GB |
颗粒 | Samsung |
顺序读取（max） | 295 MB/s |
顺序写入（max） | 106 MB/s |
随机读取（max） | 4300 IOPS |
随机写入（max） | 1600 IOPS |
工作温度 | -25°C~+85°C |
储存温度 | -40°C~+85°C |
电压 | VCC：3.3V；VCCQ：1.8~3.3V |
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