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封装尺寸 | 153 Ball BGA,11.5 x 13.0 x 1.0(mm) | ||||
接口协议 | eMMC 5.1,HS400 | ||||
颗粒 | pSLC NAND | TLC NAND | |||
容量 | 8 GB | 16 GB | 32 GB | 64 GB | 128 GB |
顺序读取(max) | 260 MB/s | 260 MB/s | 260 MB/s | 280 MB/s | 280 MB/s |
顺序写入(max) | 110 MB/s | 110 MB/s | 110 MB/s | 220 MB/s | 230 MB/s |
擦写次数(P/E) | 30000 | 3000 | 3000 | 3000 | 3000 |
特性 | 支持LDPC、ITAF16949标准PPAP程序,最大预载容量支持100%UDA,通过AEC-Q100 Grade 2测试 | ||||
功耗 | ICC < 85mA ICCQ < 145mA | ICC < 85mA ICCQ < 145mA | ICC < 85mA ICCQ < 145mA | ICC < 95mA ICCQ < 150mA | ICC < 125mA ICCQ < 190mA |
工作温度 | -40°C~+105°C | ||||
储存温度 | -40°C~+105°C | ||||
供电电压 | VCC:2.7V~ 3.6V,VCCQ:1.7V~ 1.9V | ||||
应用 | 高级驾驶辅助系统、车载导航和娱乐、流媒体后视镜、行驶数据记录、中控仪表、T-Box |