闪存颗粒

3D TLC NAND

接口协议

PCIe 3.0 x 4，NVMe 1.4

形态尺寸

M.2 2280

容量

256 GB

512 GB

1 TB

2 TB

顺序读取（max）

3500 MB/s

3500 MB/s

3500 MB/s

3500 MB/s

顺序写入（max）

1400 MB/s

2800 MB/s

3400 MB/s

3300 MB/s

随机读取（max）

208000 IOPS

374000 IOPS

499000 IOPS

425000 IOPS

随机写入（max）

319000 IOPS

550000 IOPS

560000 IOPS

570000 IOPS

TBW

100 TB

200 TB

400 TB

800 TB

MTBF

150万小时

工作温度

0°C~+70°C

储存温度

-40°C~+85°C

振动

非工作：20G, 80~2000Hz

冲击

非工作：1500G，0.5ms，3axis

功耗

空闲功耗≤0.1W；运行功耗≤3.7W

认证

RoHS、WEEE、REACH、CE、FCC

兼容性

Windows 7/8.1/10；主流Linux操作系统；麒麟/UOS等国产操作系统

应用

高性能桌面机、笔记本、一体机、信创存储设备